發布時間：2017-09-20所屬分類：期刊目錄瀏覽：1次
集成電路應用2017年第1期已發文章題目 產業評論 改革模式創新激發中國電子活力 市場分析 2016年中國集成電路產業的十個盤點 我國集成電路產業發展目標和十三五發展規劃分析 上海發展IGBT技術及產業規劃的建議 我國化合物半導體產業狀況分析 美國半導體制造能
集成電路應用2017年第1期已發文章題目
產業評論
改革模式創新激發中國電子活力
市場分析
2016年中國集成電路產業的十個盤點
我國集成電路產業發展目標和“十三五”發展規劃分析
上海發展IGBT技術及產業規劃的建議
我國化合物半導體產業狀況分析
美國半導體制造能力現狀與政府角色
日本半導體的產業發展分析
新產品發布
華大安全芯片CIU98320B亮相中國電子銀行年會
兆芯CPU的目標是取代X86架構芯片
研究與設計
一種新型半導體材料IGZO氧化銦鎵鋅
一種簡化型M-BUS通信芯片設計
基于PCB電路中心元件庫的構建及未來發展方向
可穿戴設備和其他小型系統的電池充電安全問題
工藝與制造
LDMOS工藝改進提高擊穿電壓的穩定性
淺析7nm之后的工藝制程的實現
提高3D NAND Flash競爭力的關鍵技術分析
半導體制造行業的微小功率無線通訊系統應用綜述
創新應用
上海集成電路產業人才建設狀況分析
功率半導體產業中的碳化硅電源元件
基于STM32F103ZET6數字示波器設計
5G通信技術推動物聯網產業鏈發展
持續助力中國半導體生態系統蓬勃發展
物聯網推動傳感器封裝的發展
自動駕駛技術中的感測器件分析
區域動態
2017年我國將調整集成電路等進出口關稅
上海獎勵2016年度集成電路設計人員
上海市開展集成電路專業人員培訓
讀者信箱
《集成電路應用》征稿啟事
《集成電路應用》征稿簡約