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《半導體技術》簡介
《半導體技術》(月刊)1976年創刊，以嚴謹風格，權威著述，在業內深孚眾望，享譽中外，對我國半導體事業的發展發揮了積極的作用。"向讀者提供更好資訊，為客戶開拓更大市場，提供技術成果展示、轉化和技術交流的平臺，達到了促進我國半導體技術不斷發展的目的"是《半導體技術》的追求，本刊一如既往地堅持客戶至上，服務第一，竭誠向讀者提供多元化的信息。趨勢與展望：全面闡述半導體技術與應用的發展趨勢;專題報道：每期就設計、生產、應用等企業關注的熱門技術及焦點論題，進行有深度、廣度的全面剖析;器件制造與應用：半導體器件的設計和制造及在各種領域中的應用;工藝技術與材料：介紹最新的半導體技術制作工藝和該領域用的新材料;集成電路設計與開發：各種IC的設計和應用技術、設計工具及發展動向;封裝、測試與設備：介紹器件、芯片、電路的測試、設備和封裝的前沿技術;MEMS技術：現代管理：半導體代工廠、潔凈廠房、半導體用水及氣體、化學品，等管理技術;綜合新聞：及時發布世界各地半導體最新產品及技術信息。《半導體技術》的稿件來源于全國各主要研究機構、大專院校和企事業單位等。《半導體技術》主管單位：信息產業部，主辦單位：中國電子科技集團公司第十三研究所，國內統一刊號：13-1109/TN，國際標準刊號：1003-353X
《半導體技術》欄目設置
趨勢與展望、專題報道、應用長廊、設計與開發、支撐技術、新品推薦。
2016 年01期《半導體技術》雜志論文目錄表：
GaZnO透明導電層提高綠光LED發光效率 ……………………………………張李驪;劉戰輝;鐘霞;修向前;張榮;謝自力;
電子束輻照GaN基LED的能量沉積研究 ……………………………………牛萍娟;吳英蕾;于莉媛;朱文睿;薛衛芳;
TSV三維集成的缺陷檢測技術 ……………………………………陳鵬飛;宿磊;獨莉;廖廣蘭;史鐵林;
新型無損IGBT短路耐性測試電路 ……………………………………黃建偉;劉國友;余偉;羅海輝;朱利恒;覃榮震;
用熱反射測溫技術測量GaNHEMT的瞬態溫度…………………………………… 翟玉衛;梁法國;鄭世棋;劉巖;李盈慧;
《半導體技術》投稿須知
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